电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，它制造的过程比较繁杂，常常需要搅拌，通常在搅拌时会引起泡沫的产生，这些泡沫需要用到电子浆料消泡剂消除掉，不然有泡沫情况下制造出来的成品元件性能会大幅度降低。

　　今天我们就电子浆料消泡剂的消泡性能做个对比实验，准备好的实验材料如下：

　　两组相同的电子浆料样品，编号为A1,A2，两组组成元件的其它材料，同样规格的大烧杯与玻璃棒各两组，一组电子浆料消泡剂。

　　先进行第一组实验，取一组电子浆料样品A1放入大烧杯中，用玻璃棒不断搅拌，搅拌一分钟后电子浆料中产生了许多细小的泡沫，不加入电子浆料消泡剂，直接与准备好的元件其他材料混合制作成电路板，测试发现电路板的功率小，导电性能微弱。

再进行第二组实验，重复第一组的实验步骤，在产生泡沫时加入少量的电子浆料消泡剂，电子浆液泡沫快速被消除，再与其他元件材料集合成电路板，经过测试得到，用了电子浆料消泡剂后的元件组成的电路板功率大，导电性能强。

（电子浆料消泡剂应用场景）

　　实验说明了在电子浆料搅拌制作中产生泡沫时，消除掉泡沫是很有必要的一个步骤，同时也间接说明了电子浆料消泡剂快速消泡的性能特点，用量少而且不会对产品的功用造成不良的影响。

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